那須工場NASU

SMT実装・外観検査・後加工・組立・完成まで対応可能なEMS工場です

フレキシブル基板及びリジット基板の大型基板から高密度実装まであらゆる製品の実装実績があり、これまで積み重ねてきたノウハウと最新設備とで高難易度のプリント基板実装を最も得意としております。
試作の少量生産から量産まであらゆる生産形態に対して、工夫をこらした生産方法により品質はもちろん、超短納期要求にも柔軟に対応できます。

高密度 高精度実装の実現

0402(0.4×0.2mm)部品搭載可能
BGA・CSP 0.35ピッチ搭載可能

実装設備 2ライン体制

  1. Aライン 基板サイズ(510mm×460mm)搭載可能。大型の基板と0402実装可能 CM602三連結
  2. Bライン 基板サイズ(330mm×250mm)搭載可能。中型の基板と0603実装可能 CM212-CM101-DT401連結

※A・BラインN2対応リフロー炉

品質は上流から造りこむ

高密度・高精度実装を支える検査装置

①3D印刷検査機

はんだ印刷状態のSPI検査装置(はんだ体積管理可能)インライン化

②実装検査装置

リフロー炉投入前にAOI検査装置を入れ、はんだ修正箇所を減らせる インライン化

③X線装置

BGA、CSP実装検査を支えるX線装置はんだ付け状態を的確に抽出する外観検査装置

④外観検査装置

はんだ付け状態を的確に抽出する外観検査装置

⑤目視支援装置

最終判断する「人」を支援し、漏れを防ぐ装置

匠の技(はんだ付け技術)・安定した組立技術

手はんだ・組立

  1. 手はんだ作業・組立・検査・梱包まで、お客様のニーズに柔軟に対応する生産形態をご提案致します。
  2. 電子機器組み立て1級・2級取得者にて組立・加工も対応できます。
  3. 手作業でのはんだ付け技術の熟練者が多数おりますので安心の物づくりができます。
  4. 顕微鏡を用いての0603チップ、狭間隔0.4mmピッチなどの部品の手修正も対応可能。
    また、小ロットから大ロットまで長年の様々な製品にて培った品質確保・価格低減策でのご提供が可能です。

N2対応 手挿入DIPフローの実現

DIP槽

  • DIPフロー実装対応可能
  • N2(窒素)対応可能
  • リフローパレットにて両面実装のDIPフローに対応

ポイントDIP槽

TAKUROBⅡにて両面実装のはんだ付けに対応

EMS事業 基板AssyPRODUCTS

フレキシブル基板及びリジット基板の大型基板から高密度実装までの実装実績あり

通信機・医療機用の大型基板、携帯電話機基板、車載用電子機器基板、デジタル機器用フレキシブル基板等の電子部品実装や、基板組立・加工を試作から大量生産まで行います。


通信用大型基板


PCマザーボード基板


産業機器基板-1


産業機器基板-2


携帯スマホ


フレキ基板